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检验批次合格率大于98%     客户质量投诉率小于0.2%

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4020幻彩


● 产品名称:4020幻彩RGB

● 产品型号:XG-4020RGB-XT1818

● 外观尺寸(L/W/H):4.0×2.0×1.7mm

● 颜色:幻彩RGB全彩光

● 胶体:透明胶体

● EIA规范标准包装

● 环保产品,符合ROHS要求

● 适用于自动贴片机

● 适用于红外线回流焊制程


项目详情


▇ 外形尺寸

4020幻彩(图1)

注:

    a. 所有标注尺寸的单位均为 mm;

    b. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.2mm;


▇ 管脚定义说明

管脚编号

管脚符号

管脚名称

功能描述

DI

数据输入

归零码数据输入

VDD

电源(正)

灯珠电源正极

DO

数据输出

归零码数据级联输出

GND

地(负)

灯珠地负极端


▇ 建议回流焊温度曲线

4020幻彩(图2)

A.回流焊次数不应超过 2 次

B.焊接时,在加热过程中不能有应力作用于 LED 灯珠


▇ 最大绝对额定值(@Ta=25℃)


参数

符号

范围

单位

逻辑电源电压

VDD

+3.0~+7.5

V

逻辑输入电压

VIN

-0.5~VDD~+5.5

V

RGB输出端口耐压

VOUT

9

V

工作温度范围

Topt

-30~+85

°C

储存温度范围

Tstg

-40~+90

°C

静态功耗

Idd

-

0.5

ESD 耐压

VESD

4000

V



▇ 推荐工作条件(@Ta=25℃)


参数

符号

最小值

代表值

最大值

单位

电源电压

VDD

4

5.0

5.5

V

高电平输入电压

Vih

0.7VDD

---

VDD

V

低电平输入电压

Vil

0

---

0.3VDD

mA



▇ 光电参数

参数

符号

光色

最小值

代表值

最大值

单位

测试条件

光强

IV

R

70

---

200

mcd

IF =5mA

G

200

---

400

B

70

---

200

主波长

λd

R

620

---

635

nm

IF =5mA

G

520

---

535

B

460

---

475


▇ 电气参数(@Ta=25℃)

参数

符号

最小

典型

最大

单位

芯片输入电压

VDD

-

5

7.5

V

R/G/B 输出端口耐压

Vds

-

-

9

V

R/G/B 输出驱动电流

IRGB

-

5

-

mA

高电平输入电压

VIH

0.7 VDD

-


V

低电平输入电压

VIL

-

-

0.3 VDD

V

PWM 频率

fPWM


4


KHZ

静态功耗

Idd

-

0.5

-

mA

 

▇ 开关特性(@Ta=25℃)

参数

符号

最小

典型

最大

单位

测试条件

数据传输速率

FDIN

-

800

1100

kHz

-

传输延迟时间

tPLZ

-

-

500

ns



▇ 编码描述

        芯片采用单线通讯方式,采用归零码的方式发送信号。芯片在上电复位以后,接收 DIN 端打来的数据,接收够 24 bit 后,DOUT 端口开始转发数据,为下一个芯片提供输入数据。在转发之前,DOUT 口一直拉低。此时芯片将不接收新的数据,芯片 OUTR、OUTG、OUTB 三个PWM 输出口根据接收到的24 bit 数据,发出相应的不同占空比的信号,该信号频率在 4 KHZ。如果 DIN 端输入信号为 RESET 信号,芯片将接收到的数据送显示,芯片将在该信号结束后重新接收新的数据,在接收完开始的 24 bit 数据后,通过DOUT 口转发数据,芯片在没有接收到RESET 码前,OUTR、OUTG、OUTB 管脚原输出保持不变,当接收到 80µs 以上低电平RESET 码后,芯片将刚才接收到的 24 bit PWM 数据脉宽输出到OUTR、OUTG、OUTB 引脚上。

        芯片采用自动整形转发技术,使得该芯片的级联个数不受信号传送的限制,仅仅受限刷屏速度要求。例如我们设计一个 1024 级联,它的刷屏时间为 1024 X 0.4 X 2 = 0.8192 ms(芯片的数据延迟时间为0.4 µs),不会有任何闪烁的现象。


▇ 时序波形图

1)输入码型

 4020幻彩(图3)

  

2)码型时间


名称

描 述

典型值

容许误差

T0H

0 码,高电平时间

0.3µs

± 0.05us

T1H

1 码,高电平时间

0.6µs

± 0.05us

T0L

0 码,低电平时间

0.6µs

± 0.05us

T1L

1 码,低电平时间

0.3µs

± 0.05us

Trst

Reset 码,低电平时间

≥80us




3)连接方法

4020幻彩(图4) 


4). 24bit 的数据结构

G7

G6

G5

G4

G3

G2

G1

G0

R7

R6

R5

R4

R3

R2

R1

R0

B7

B6

B5

B4

B3

B2

B1

B0

注:高位先发,按照 GRB 的顺序发送数据


5). 数据传输方法

注:其中D1 为 MCU 端发送的数据,D2、D3、D4 为级联芯片转发的归零码数据。

4020幻彩(图5)

 

▇ 包装载带与圆盘尺寸

卷盘尺寸

4020幻彩(图6)

载带规格

4020幻彩(图7)

    单位:mm;

    误差:±0.15mm

 

▇ 圆盘及载带卷出方向及空穴规格

圆盘图示

空穴规格

4020幻彩(图8) 

 4020幻彩(图9)


▇ 内包装及外包装

4020幻彩(图10) 


▇ 信赖性实验

 序号

 Test Item

(测试项目)

 Ref.Standard

(参考标准)

 Test Conditions

(测试条件)

 Note

(备注)

 Conclusion

(结论)

 

1

Reflow Soldering

(回流焊)

JESD22-B106

Tsld=240℃,10sec

3 times

0/22

 

2

Temperature Cycle(温度循环)

JESD22-A104

-20℃ 30min

↑↓15min 120℃ 30min

200 cycle

0/22

 

3

Thermal Shock

(冷热冲击)

 

JESD22-A106

-40℃ 15min

↑↓15sec 125℃ 15min

200 cycle

0/22

 

4

High Temperature Storage

(高温存储)

JESD22-A103

Ta=100℃

1000 hrs

0/22

 

5

Low Temperature Storage(低温存储)

JESD22-A119

Ta=-40℃

1000 hrs

0/22

 

 

6

Power temperature Cycling

(点亮高低温循

环)

JESD22-A105

On5min-40℃>15min

↑ ↓ ↑ ↓

<15min Off5min100℃>15min

200 cycle

0/22

 

7

 Life Test

(老化测试)

JESD22-A108

Ta=25℃ IF=12mA

1000 hrs

0/22

 

8

High Humidity Heat Life Test

(高温高湿)

JESD22-A101

 60℃ RH=90% IF=12mA

1000 hrs

0/22


▇ 失效标准

标准﹟

项目

测试条件

失效标准

﹟1

动态电压(VF)

IF=12mA

>U.S.L*1.1

动态频率

IF=12mA

变色失常

﹟2

焊接可靠性

/

锡膏覆盖焊盘比例小于95%

    ★ U.S.L : 规格上限

    ★ L.S.L : 规格下限


▇ 使用注意事项

◆ 存储

● 未打开原始包装的情况下,建议储存的环境为:温度5℃~30℃,湿度85%RH以下。

● 打开原始包装后,建议储存环境为:温度5~30°C,湿度60% 以下;

● LED是湿度敏感元件,为避免元件吸湿,建议打开包装后,将其储存在有干燥剂的密闭容器内,或者储存在氮气防潮柜内;

● 灯珠在贴板使用前进行低温 65℃除湿 12 小时以上才可使用;


◆ ESD 静电防护

     LED(特别使用InGaN结构晶片的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红LED)是静电敏感元件, 静电或者电流过载会破坏LED结构。LED受到静电伤害或电流过载可能会导致性能异常,比如漏电流过大,VF变低,或者无法点亮等等。所以请注意以下事项:  

● 接触LED时应佩戴防静电腕带或者防静电手套;

● 所有的机器设备、工制具、工作桌、料架等等,应该做适当的接地保护(接地阻抗值10Ω以内);

● 储存或搬运LED应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱,严禁使用普通塑料制品;

● 建议在作业过程中,使用离子风扇来抑制静电的产生。


◆ 清洗

     建议使用异丙醇等醇类溶液清洗LED,严禁使用腐蚀性溶液清洗。


◆ 焊接 

● 回流焊焊接条件参考第一页温度曲线;

● 回流焊焊接次数不得超过两次;

● 只建议在修理和重工的情况下使用手工焊接,最高焊接温度不应超过300度,且须在3秒内完成。

    烙铁最大功率应不超过30W;

● 焊接过程中,严禁在高温情况下碰触胶体;焊接后,禁止对胶体施加外力,禁止弯折PCB,避免元件受到撞击。 


◆ 其他

● 本规格所描述的LED定义应用在普通的的电子设备范围(例如办公设备、通讯设备等等)。如果有更为严苛的信赖度要求,特别是当元件失效或故障时可能会直接危害到生命和健康时(如航天、运输、交通、医疗器械、安全保护等等),请事先知会敝司业务人员;

● 高亮度LED产品点亮时可能会对人眼造成伤害,应避免从正上方直视;

● 出于持续改善的目的,产品外观和参数规格可能会在没有预先通知的情况下作改良性变化。